壁仞科技今日在香港联合交易所发布公告，宣布将进行股票配售。本次配售的发行价格定为每股 46.2 港元，拟发行 1.53 亿股新的 H 股。按照此价格计算，此次配售预计将为公司筹集 70.69 亿港元的总资金，扣除相关费用后，预计净募集资金将达到 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元（根据当前汇率）。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家专注于通用智能芯片设计的公司，其业务核心是研发通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供关键的计算能力。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所上市，成为首家在香港上市的 GPU 公司，同时也成为 2026 年港股市场的第一只新股。

壁仞科技在公告中指出，人工智能领域的飞速发展以及代币消耗量的急剧增长，正持续推动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲市场需求。这种发展不仅拓宽了公司的潜在市场范围，而且比公司上市时预期的速度更快地加速了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程。

根据壁仞科技的计划，本次配售募集资金净额将主要用于以下几个方面：

  • 约 20% 的资金将投入到新的尖端技术项目的研发中，包括引进人才、知识产权（IP）的开发与获取、工程样品的试制、原型测试与验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化。
  • 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括向客户提供样品进行测试、验证部署和优化工作负载；根据市场向集成集群解决方案转型的趋势，开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计；以及扩大生产规模和增强供应链的安全性。
  • 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购活动，筛选标准将侧重于技术上的协同效应；能够带来客户渠道拓展、产品组合丰富或供应链安全提升等业务协同效应；以及那些估值合理且具有明确回报潜力的标的。
  • 剩余约 10% 的资金将作为营运资金和用于一般公司事务。